【新华东PCB线路板——内外层制程】
2-庚基苯并咪唑
2-庚基苯并咪唑(OSP)原料
产品概述
新华东2-庚基苯并咪唑是应用于印制电路板铜表面处理技术（OSP）的一种主要功能性原材料；与2-戊基苯并咪唑，2-对氯苄基苯并咪唑，2-（2,4-二氯苄基）苯并咪唑同属苯并咪唑类助剂。
产品特点
英文名称：2-HEPTYLBENZIMIDAZOLE
中文名称：2-庚基苯并咪唑
MF：C14H20N2
MW：216.32
CAS：5851-49-0
熔点： 142～146℃
外观： 白色或类白色粉末
含量： ≥99.0%
性能和用途： 常作为OSP有机保焊剂的原料使用，适合单面板预焊剂的配制。 本品属于第四代产品，简称C7，可单独使用也可和其他原料如2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑等配合使用，具体使用因配方不同而异。 产品优势: 常与2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑配合使用而成为高端的预焊剂，本身成本较低。 所形成的OSP药剂膜均匀致密、平整光泽、无粘性，成膜速度快，表观质量佳；其配制的有机涂覆液具有优异的抗氧化和防湿气性能，耐高温回流焊性能非常突出：在250-300℃的范围内可承受3次回流焊接和2次波峰焊，上膜厚度达到0.25μm。。
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