【新华东PCB线路板——前处理制程】
减铜添加剂XHD-250
配合硫酸双氧水用，均匀性好,速度快
产品概述
减铜添加剂XHD-250是印刷电路板所使用硫酸-双氧水铜面微蚀液加速剂，能够清洁铜及铜合金表面,并产生优良的粗糙面，还可提供快速并稳定的微蚀速率（可根据需要调整咬蚀速率，范围0.20-0.50mil/min），可用于以下制程: 1.减铜(Copper reduction)制程; 2.喷锡的前处理。新华东减铜添加剂XHD-250是用于铜，锡，镍光剂，铝基板退膜液，OSP抗氧剂，显影液，消泡剂，洗网水，开油水，化学镍药水，化学铜药水，导电膜药水，中/超粗化药水、环保清洗剂、稀释剂、清槽剂、除油剂、除钯剂、洗板水等
产品特点
1.咬蚀速度比一般添加剂快,稳定性佳;
2.咬蚀后均匀性好;
3.可省去硫酸处理过程;
4.COD少,排水处理简单;
5.刺激性恶臭发生量少;
6.喷洒式(SPRAY)和水刀浸泡式(DIP),皆可使用。
铜，锡，镍光剂，铝基板退膜液，OSP抗氧剂，显影液，消泡剂，洗网水，开油水，化学镍药水，化学铜药水，导电膜药水，中/超粗化药水、环保清洗剂、稀释剂、清槽剂、除油剂、除钯剂、洗板水等。蚀刻液、内层清洁液、去胶渣化学品、无电镀化学铜、黑棕化液及剥锡铅液等，而金属表面处理使用的包括镀镍、镀铜、镀锌、镀铬、镀锡等光泽剂及其金属表面清洁剂等。环保沉铜药水、环保高性能光剂（软硬板铜，镍，锡光剂）、环保化学镍金（不含铅）、环保铜表面微粗化（甲酸/硫酸、双氧水体系）、环保型退膜液（无氨氮，极低COD）、环保型退电镀挂具药水（代替硝酸）、减铜药水、OSP、显影及辅助物料等全系列PCB药水。pcb高分子导电膜系列（代替化学沉铜），多层板除胶渣（desmeak）系列、化学镀铜（pth）系列、电镀铜、镍金、锡添加剂系列、酸、碱性蚀刻盐、退锡水系列、osp有机保焊膜系列。
